1、采用翻式或旋转式测试座，质量可靠，操作方便；
2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠而不会损坏锡球；
3、高精度的IC定位方法，保证IC定位精确，测试效率高；
4、采用浮板结构，有球无球的IC都可以测试。
- 发信息者：xkbga
- 联系方式：0755-29628289
- 发布日期：2008-10-16 11:33:09
- 有效期限：2009-4-17 11:33:09
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